IBM在芯片制造方面取得最新飛躍,他們展示其首款2納米處理器,IBM表示,與7納米芯片相比,性能提高45%,能耗降低75%。
但是,根據(jù)IBM混合云研究副總裁Mukesh Khare的說法,IBM暫時不會向用戶提供該芯片,直到2024年某個時候。Khare說,他不擔心交貨時間長的問題,因為該芯片內(nèi)建很多突破性技術(shù)。
Khare說:“這些突破使我們能夠開始計劃,因為現(xiàn)在我們知道滿足我們對性能和密度要求所需要的東西。這使我們可以有很長的路線圖,從現(xiàn)在到最終交付!
IBM通過利用其納米片技術(shù)將500億個晶體管布滿芯片,大約只有指甲的大小。Khare指出,該技術(shù)具有底部介電隔離,可支持堆疊的納米片晶體管,用于低功耗和高性能的應用。IBM計劃在其Power服務(wù)器和System Z大型機中使用2納米芯片。
在過去的幾個月中,頂級芯片制造商之間的競爭越來越激烈,他們爭相生產(chǎn)更快更節(jié)能的芯片。英特爾將投入200億美元在亞利桑那州建立兩家芯片工廠,以生產(chǎn)下一代芯片,英特爾計劃再投資35億美元來擴大其在新墨西哥州的制造工廠。這些增加的投資將專注在先進的封裝技術(shù)上。
上周晚些時候,新任命的英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger游說歐洲各國政府,籌集97億美元公共補貼,這筆資金將用于建設(shè)半導體工廠,該工廠將有助于英特爾在合同制造方面更好地與亞洲芯片制造商競爭。
臺灣半導體制造公司(TSCM)是此類競爭者之一,該公司被認為是世界上最大的芯片代工廠。該公司正在為蘋果公司設(shè)計3納米芯片,該芯片將于今年下半年或明年年初在用于iPhone和Macintosh系統(tǒng)。英特爾的競爭對手Nvidia和AMD也正在排隊等待TSCM的芯片。
TSCM已開始建設(shè)自己的2納米芯片制造廠,但沒有給出任何交付時間表。
盡管如此,一位分析師仍不相信IBM對2納米芯片的漫長交付路線圖會使他們處于任何劣勢。
Moor Insights&Strategy總裁兼首席分析師Patrick Moorhead表示:“英特爾和三星極有可能會使用這項技術(shù),而IBM會為此收取費用。到時候,我們會看到IBM的2納米技術(shù)與TSMC的技術(shù)相競爭!
盡管數(shù)十年來,IBM不斷在芯片技術(shù)取得突破,但他們并未總是利用這些創(chuàng)新獲利。很多時候,該公司似乎對技術(shù)和專利使用費感到滿意,但并沒有在自己的產(chǎn)品外尋求機會。
Futurum Research公司創(chuàng)始合伙人兼首席分析師,同時也是Broadsuite Media Group首席執(zhí)行官Dan Newman說:“關(guān)于這個芯片的有趣問題是,IBM希望將其大規(guī)模貨幣化嗎?他們在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新尚未轉(zhuǎn)化為可觀的收入。這對他們來說是一個機會,使其從研究過渡到獲利!
盡管IBM的Khare設(shè)想2納米芯片可用于從手機到超級計算機,但他沒有提供任何對集成感興趣的供應商名單。
Khare說:“該芯片涵蓋系統(tǒng)范圍,因此,選擇哪種平臺取決于滿足用戶需求的應用程序。這項技術(shù)將被適當部署!
隨著速度和能源節(jié)省的顯著提高,IBM認為該芯片不僅可以提高自己服務(wù)器的性能,而且可以促進基于AI的應用程序開發(fā)、5G和6G的部署、邊緣計算平臺和量子計算。
IBM將依靠長期的合作伙伴三星制造該芯片。3月下旬,IBM與英特爾簽署一項協(xié)議,合作研究用于芯片的下一代邏輯和封裝技術(shù),其中包括2納米產(chǎn)品。該研究的目的是在整個生態(tài)系統(tǒng)中加速半導體制造創(chuàng)新,以保持與亞洲芯片制造商的競爭力。